AI요약

기존 리소그래피 공정의 비평면 패터닝 한계를 극복하기 위해 수용성 PVA 필름과 UV 경화 레진을 활용한 3차원 수전사 기술이 개발되었습니다. 몰드를 이용해 필름에 미세 패턴을 형성한 후 베이스층을 물에 용해시켜 곡면이나 불규칙한 표면에 정밀하게 전사하는 방식입니다. 특히 상호 연결된 그물망 구조를 적용하여 전사 과정에서의 기포 발생과 패턴 왜곡을 효과적으로 방지하며 기계적 내구성을 확보했습니다. 이 기술은 99.93%의 높은 전사 수율과 150도 이상의 초발수성을 구현하여 자동차 내장재, 안테나, 태양전지 등 다양한 고부가가치 산업에 적용 가능합니다.