AI요약

기존의 금속 틈부식 시험은 시편에 구멍을 뚫는 천공 가공이 필수적이었으나 이 과정에서 표면 처리가 손상되어 부식이 특정 부위에만 집중되는 문제가 있었습니다. 본 기술은 시편을 훼손하지 않고 평판형 재료를 상하부 지그 사이에 밀착 고정하는 비파괴 방식의 시험 기구를 제안합니다. 테프론 등 부식에 강한 재질로 제작된 지그는 시편보다 크게 설계되어 간섭 없이 체결되며 내부 유동 홈을 통해 부식액을 효율적으로 순환시킵니다. 이를 통해 도장이나 도금 처리가 된 금속 소재의 틈부식 저항성을 실제 사용 조건과 유사하게 평가할 수 있으며 시험 결과의 재현성과 정확성을 획기적으로 향상시킵니다.