AI요약

eFuse OTP 메모리는 프로그램 전압 공급을 위해 별도의 패키지 핀이 필요하여 칩 크기가 증가하는 문제가 있습니다. 본 기술은 패키지 상태에서 외부 핀 없이 내부 전원전압을 프로그램 전압으로 전환해 사용하는 스위칭 회로를 제안합니다. 크로스 커플드 회로와 스위치 제어 신호 생성부를 통해 웨이퍼와 패키지 환경에 맞춰 최적의 전압을 공급하도록 구현되었습니다. 이를 통해 별도의 전압 핀 추가 없이도 메모리 프로그래밍이 가능해져 반도체 패키지 소형화와 생산 비용 절감을 동시에 달성할 수 있습니다.